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2.0mm金手指/加強型公座/H10.2
| 料號 | 4410-2XXMXXMEBW0X |
| 種類 | 金手指 |
| 位數 | 20/25/27/32Pin |
| 間距 | 2.0mm |
| 額定電流 | 3.0A |
| 額定電壓 | 250V AC/DC |
| 安裝方式 | 貼片式 |
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技術數據
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金手指連接器
金手指連接器是電腦硬件如：內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等，之間的所有信號都是通過金手指進行傳送。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過電鍍工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強可以保護內部電路不受腐蝕，而且導電導性也很強并不會造成信號損失，同時金具有非常強的延展性在適當的壓力下可以讓觸點間接觸面積更大從而降低接觸電阻提高信號傳遞效率。因為鍍層厚度只有幾十微米所以極易磨損因此非必要條件下應當避免拔插帶有金手指的原件以延長使用壽命。
內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內存連接顯得相當重要。
規格參數
| 料號 | 4410-2XXMXXMEBW0X |
| 種類 | 金手指 |
| 位數 | 20/25/27/32Pin |
| 間距 | 2.0mm |
| 類別 | 公座 |
| 安裝方式 | 貼片式 |
材料/電氣參數
| 額定電流 | 3.0A |
| 額定電壓 | 250V AC/DC |
| 耐壓 | 1000V AC 60秒 |
| 接觸電阻 | 最大20mΩ |
| 絕緣電阻 | 最小1000MΩ |
| 工作溫度 | -40℃ ~ +105℃ |
| 接觸材料 | 銅合金 |
| 主體絕緣材質 | PA9T |
| 最大加工溫度 | 260℃±5℃ 10秒 |
